大型DIPIPM
1200V/600V通用大型封装
搭载高性能IGBT、自举二极管和模拟温度输出功能，有助于降低功耗和缩小系统体积。
特征
- 通过高导热绝缘片实现散热和绝缘的传递模塑结构
- 通过搭载驱动电路、保护电路、电平转换电路的HVIC※1，以CPU和微机的输入信号直接控制
- 使用单一电源且不使用光电耦合器，可缩小电路板的体积和提高可靠性
- 产品阵容中包括带限流电阻的BSD※2内置款
- ※1：High Voltage IC, 内置高耐压电平转换的控制IC
- ※2：Bootstap Diode
DIPIPM、SOPIPM、SLIMDIP、DIPIPM+、DIPPFC、CSTBT是三菱电机株式会社的商标。
主要用途
- 家电
- 运动控制
- 可再生能源
- 电源和UPS
阵容
VCES=600V
| IC (A) | Version | |
|---|---|---|
| Ver.6 | Ver.4 | |
| 50 | ||
| 75 | ||
VCES=1200V
| IC (A) | Version | |
|---|---|---|
| Ver.6 | Ver.4 | |
| 5 | ||
| 10 | ||
| 15 | ||
| 25 | ||
| 35 | ||
| 50 | ||
| 75 | - | |
Featured Products
1200V Large DIPIPM Ver.6 series
- 全系列(50-75A/600V, 5-75A/1200V)电路板通用
- 搭载高性能IGBT，较Ver.4进一步降低了损耗和温升
文档
对应产品
小型DIPIPM
1200V通用封装
DIPIPM+
CIB, CI型
关联页面的链接
功率模块损耗仿真软件
可轻松计算功率模块损耗和温升的模拟器。
FAQ
以下为常见问题的回答。
评估电路板