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半导体·器件

加速度传感加速度传感

概要

将利用施加应力后电阻率随之发生变化的压敏电阻效应的传感器部分和放大电路汇集在单一芯片,加入可调电阻后实现混合电路化(部分实现ASIC化)的压力传感器。 传感器形成工艺采用干蚀类型的体型微加工技术(在单结晶硅基板上形成细微结构体的加工技术,将具有静电容量因惯性力而变化的结构体的传感器芯片和信号处理ASIC收纳在同一封装内的加速度传感器已加入产品阵容。

特长

压力传感器

  • 内置放大电路、温度补偿电路
  • 由于内置可调电阻,不需要调试电压特性
  • 通过变更厚膜阻抗的常数,可以生产客户要求规格的产品
  • 将压力传感器和放大电路、温度补偿电路内置于信号处理ASIC中,实现单一封装化(10管脚扁平外形)
  • 通过变更内置ROM数据,可以生产客户要求规格的产品(10管脚扁平外形)

加速度传感

  • 小型16管脚SOP封装
  • 内置灵敏度、偏置电压调整电路的信号处理ASIC,除了去降噪用电容以外,不需要其他外置器件。
  • 传感器输出功率具有电源比例换算性

主要用途

<消费者用压力传感器>

吸尘机电机控制、血压计、水位检测

<汽车用压力传感器>

大气压计测、高度计测

<加速度传感器>

液晶投影仪 / 汽车导航 / 倾斜仪 / 产业设备的振动检测 / 计算机外围设备 / 动作捕捉技术 / HMD(头盔显示器) / 娱乐设备