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半导体·器件

DIPIPMDIPIPM

概要

DIPIPM™是一种压注模封装的智能功率模块(IPM),其主要应用领域是以家电为主的小容量变频控制器。它不仅搭载了变频驱动所需的功率元件,还搭载了高压IC(HVIC)作为驱动IC,这样DIPIPM无需光耦就能直接连接微处理器。此外,该产品还内置了用来产生P侧15V电源的自举二极管,从而实现单电源供电。从Ver.4系列开始,DIPIPM产品采用了高导热绝缘垫片结构,这不仅能够减小外形尺寸,还大幅提高了散热性能,搭载了最新一代模块的变频器,其效率得到了提高,总体成本也同时得到了改善。

主要用途

空调 / 洗衣机 / 冰箱 / AC伺服器 / 通用变频器 / 小容量电动机控制器

Featured Products
SLIMDIP

SLIMDIP
  • 搭载RC-IGBT*1,与已有产品相比,外形尺寸减小约30%*2
  • 最大工作外壳温度(Tc)从100℃提高到115℃*2,可用范围扩大,系统设计自由度提高
  • 除了短路保护、电源电压欠压保护外,在温度保护功能上,还搭载进行自我保护的过热保护功能,以及使用模拟信号输出IC温度的温度输出功能
  • 内置P侧驱动电源生成用BSD*3
  • P侧驱动电源增加GND端子,电路版图设计效率提高
  • *1
    RC-IGBT: 逆导型 IGBT
  • *2
    与超小型DIPIPM系列相比
  • *3
    BSD: 自举二极管

布线例

布线例

Featured Products
DIPIPM+

DIPIPM+
  • 1个封装内置三相整流桥、逆变单元、刹车单元(CIB)和控制IC
  • 整流桥、刹车单元内置,能够实现系统小型化,简化设计,有助于削减总体成本
  • 线路板布线电感减小,有助于缩短抗干扰设计时间,减少噪声滤波器等抗干扰部件
  • 1200V耐压BSD*1等各种部件内置,能够减少外置部件数量,提高可靠性
  • *1
    BSD:Bootstrap Diode
  • *2
    产品线中还包括无刹车单元的电路结构(CI)产品

内部模块图

内部模块图

特性参数表

请您参照 DIPIPM 特性参数表