HVIGBT模块/HVIPMHVIGBT模块/HVIPM

概要

为满足对采用高压、大电流功率模块的铁路牵引和大型工业机械等动力总成设备系统的高效化、小型轻量化,以及驱动电路小型化等市场需求,扩展了HVIGBT模块产品阵容。

除了H系列和R系列的主流产品以外,公司产品阵容中还增加了配置第7代芯片的X系列新产品。X系列产品线包括与已有产品兼容封装的标准(std)型和易于并联连接的新封装LV100/HV100型,以匹配不同容量的功率电子设备。

主要用途

变换器装置 / 换流器装置 / DC斩波器装置

New Products
X系列

扩展与已有产品兼容封装的std型产品阵容,有助于变流器的大容量和小型化

std型
  • 配置第7代IGBT和RFC*1二极管,功率损耗减少
  • 实现业界最高级别*2额定电流,有利于变流器的大容量化
  • 耐压和额定电流与已有产品*3相同,外观尺寸约减小33%,有利于变流器的小型化
  • 封装内部结构优化,散热性能,耐潮湿性和阻燃性提高,产品寿命提高
  • *1
    RFC:Relaxed field of cathode
  • *2
    3.3kV~6.5kV(截至2018年4月5日,本公司调查结果)
  • *3
    X系列1200HC-66X与H系列CM1200HC-66H比较

通用外观新封装LV100/HV100型,实现业界最大电流密度,有利于提高变流器的输出功率和效率

LV100/HV100型
  • 配置第7代IGBT和RFC*1二极管,功率损耗减少
  • 实现业界最大*4电流密度,有利于提高变流器的输出和效率<3.3kV/600A产品>
  • 端子排列优化,易于并联应用,以匹配变频器灵活配置和容量提高
  • 新型封装结构,变流器系统可靠性提高
  • *4
    实现Si模块业界最大电流密度(8.57A/cm2)。(截至2018年4月5日,本公司调查结果)

替换已有系列(std型)

替换已有系列(std型)

特性图

特性图

输出电流特性

输出电流特性

多种变频器结构、容量匹配例(LV100型)

多种变频器结构、容量匹配例(LV100型)

封装件特点(LV100型)

封装件特点(LV100型)

特性参数表

请您参照 HVIGBT模块/HVIPM 特性参数表