J1 Series
Automotive Direct Cooling Power Module
通过小型封装方式为汽车逆变器的小型化和轻量化做贡献
通过搭载采用CSTBTTM※1 结构的第7代IGBT，降低汽车逆变器功耗并提高可靠性
※1 : 本公司利用载流子存储效应研发的IGBT
特点
- 搭载采用CSTBTTM 结构的第7代IGBT
- 采用DLB※2 结构的高可靠性封装
- 搭载6个功率器件，水冷片一体型封装
- 通过小型化和轻量化实现高输出密度
- 搭载硅片温度传感器二极管
- 搭载硅片电流传感器(用于过电流保护)
- ※2：Direct Lead Bonding
主要用途
- EV和HEV
- 高可靠性应用
产品线列表
| VCES (V) | IC (A) | 型号 |
|---|---|---|
| 650 | 600 | |
| 650* | 700 |
700A 产品具有可选规格，在电路板安装凸台中嵌入了插入螺母
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FAQ