CT400DJ3A075
750V, 400A, 2in1
作为我们最新一代的T-PM*1，已广泛应用于汽车市场，我们实现了小模块尺寸。配备RC-IGBT，将IGBT和续流二极管集成在一个芯片中。
*1 Transfer molded Power Module：传递模塑型功率半导体模块
特点
- 与现有产品相比，模块尺寸缩小约 60%*2 ，这将有助于实现更小的 xEV 逆变器
- 紧凑、轻便、薄型，适合各种应用
- 2in1、低热阻、高可靠性传递模封装
- RC-IGBT（Si）采用将IGBT和FWD（续流二极管）安装在一个芯片上的新结构。
- 搭载硅片温度传感器二极管
- 搭载硅片电流传感器(用于过电流保护)
- *2 与二合一型传递模塑功率半导体模块"CT300DJH120"的比较
主要用途
- EV和HEV
- 高可靠性应用
主要规格
| Parameter | Level | Value | Unit |
|---|---|---|---|
| Main Applications | 汽车 | ||
| Supply situation | 开发中 | ||
| Rated voltage | Max | 750 | V |
| Rated current | Max | 400 | A |
| Connection | 2単元 | ||
| Package type | 传递模塑型功率半导体模块 | ||
| Si/SiC | RC-IGBT（Si） |
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