CTF350DJ3A130
1300V, 350A, 2in1
作为我们最新一代的T-PM*1，已广泛应用于汽车市场，我们实现了小模块尺寸。搭载SiC-MOSFET，有助于延长EV、PHEV等的续航里程并改善功耗。
*1 Transfer molded Power Module：传递模塑型功率半导体模块
特点
- 与现有产品相比，模块尺寸缩小约 60%*2 ，这将有助于实现更小的 xEV 逆变器
- 紧凑、轻便、薄型，适合各种应用
- 2in1、低热阻、高可靠性传递模封装
- SiC-MOSFET采用低损耗沟槽型
- 内置多功能芯片（Si），实现小型化、低电感
- 配备SCM（短路监视器），确保短路时安全运行。
- *2 与二合一型传递模塑功率半导体模块"CT300DJH120"的比较
主要用途
- EV和HEV
- 高可靠性应用
主要规格
| Parameter | Level | Value | Unit |
|---|---|---|---|
| Main Applications | 汽车 | ||
| Supply situation | 开发中 | ||
| Rated voltage | Max | 1300 | V |
| Rated current | Max | 350 | A |
| Connection | 2単元 | ||
| Package type | 传递模塑型功率半导体模块 | ||
| Si/SiC | SiC-MOSFET |
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