SOPIPM
采用表面贴装封装IPM
SOPIPM™ 是一款 IPM（智能功率模块），采用表面贴装封装，便于安装电路板。非常适合用于驱动空调风扇电机等安装空间有限的小容量电机。
特征
- 优化引脚布局，更便于进行电路板设计，有助于缩小包括周围零件在内的安装面积
- 确保端子间的绝缘距离，无需涂层工艺，电路板更容易安装
- 还搭载栅极驱动电路以及具备与本公司产品DIPIPM™同等保护功能的控制IC。并且新增了可防止垂直传导的联锁功能。
- 搭载RC-IGBT※1，同时实现逆变器的高效运行和缩小封装体积
- 内置带限流电阻的BSD※2，可减少外置零件的数量
- ※1：Reverse conducting IGBT
- ※2：Bootstap Diode
DIPIPM、SOPIPM、SLIMDIP、DIPIPM+、DIPPFC、CSTBT是三菱电机株式会社的商标。
主要用途
- 空调
- 洗衣机
- 冰箱
- 洗碗机
- 换气扇・风扇
- 泵
阵容
| 型号 | 额定电流 | 额定电压 |
|---|---|---|
| 2A | 600V |
特征
已确保绝缘距离的最佳端子布局
-
确保端子间的绝缘距离
-
最佳端子布局
内置保护功能，无需额外零件，布线方便且可缩小安装面积，确保端子间绝缘距离，无需额外工序。因此，与竞品相比，预计可节省约50日元的成本。
内部功能框图
确保安全稳健运行的保护功能
保留与现行DIPIPM同等的保护功能(UV/SC/OT)，并新增联锁功能- UV：控制电源电压下降保护
- SC：短路保护
- OT：过热保护
- IL：上下桥臂的互锁
- VOT：模拟温度输出功能
- BSD：自举二极管
文档
对应产品
SLIMDIP
插入式最小封装
超小型DIPIPM
小容量事实标准封装
关联页面的链接
功率模块损耗仿真软件
可轻松计算功率模块损耗和温升的模拟器。
FAQ
以下为常见问题的回答。
评估电路板