超小型DIPIPM
用于驱动小容量电机的事实标准封装
超小型DIPIPM™是一种传递模塑型IPM（智能功率模块），有单一控制电源且无需光电耦合器，作为一种事实标准封装，用于驱动家用电器和运动控制等小容量电机。
特征
- 优化引脚布局，更便于进行电路板设计，有助于缩小包括周围零件在内的安装面积
- 通过高导热绝缘片实现散热和绝缘的传递模塑结构
- 通过搭载驱动电路、保护电路、电平转换电路的HVIC※1，以CPU和微机的输入信号直接控制
- 使用单一电源且不使用光电耦合器，可缩小电路板的体积和提高可靠性
- 内置BSD※2 ，可减少外置零件数量
- ※1：高耐压IC、High Voltage IC
- ※2：Bootstap Diode
DIPIPM、SOPIPM、SLIMDIP、DIPIPM+、DIPPFC、CSTBT是三菱电机株式会社的商标。
主要用途
- 空调
- 洗衣机
- 冰箱
- 洗碗机
- 换气扇・风扇
- 泵
阵容
特征产品
超小型DIPIPM Ver.7系列
- 新系列通过扩大工作温度范围、抑制温升和降低噪音，有利于提高系统设计的自由度和降低系统成本
- 搭载比超小型Ver.6系列噪音更小而损耗相同的低噪第7代CSTBT*1，可以降低降噪零件的成本
- 最高结温已提高至175℃，支持过载运行等情况下的瞬时电流导通。
- 降低芯片外壳间的热阻，控制温度上升（20A和30A产品）
- 加厚端子座，提高端子强度，抑制端子温升
- 端子布局与传统产品相同，容易替换
- ※1：CSTBT™：本公司利用载流子存储效应自主研发的IGBT
文档
对应产品
SLIMDIP
插入式最小封装
SOPIPM
采用表面贴装封装IPM
关联页面的链接
功率模块损耗仿真软件
可轻松计算功率模块损耗和温升的模拟器。
FAQ
以下为常见问题的回答。
评估电路板