半导体·器件

各应用行业的功率模块产品 碳化硅(SiC)应用设备各应用行业的功率模块产品 碳化硅(SiC)应用设备

三菱电机的碳化硅功率器件的研发与搭载该器件的产品

三菱电机在20世纪90年代初期就早早开始关注新材料碳化硅,开展了多种多样、各具特色的关键技术研发。并于2010年在世界上率先将搭载碳化硅功率模块的空调转化为产品,还在铁路和工业自动化(FA)机器等领域验证了通过搭载碳化硅实现的节能效果。今后也将通过前沿研发和成果转化,持续提供有竞争力的碳化硅功率模块。

致力于低碳社会和富足生活的并存

  • ※1:截至公告发布时。由我公司调查。 ※2:截至2015年5月正在研发中。
  • *上文中的年月为公告发布的时间或者产品发售月份
  • *截至2014年7月正在研发中。
  • 碳化硅功率模块以及搭载该模块的产品,使用了日本经济产业省以及独立行政法人新能源和产业技术综合开发机构(NEDO)委托研究的部分成果。

研发 碳化硅功率模块

有着优异特性的碳化硅

有着优异特性的碳化硅 降低电能损耗

降低电能损耗

碳化硅材料的绝缘击穿电场强度大约比单晶硅高10倍。除此之外,由于主要决定电阻的漂移层的厚度也只有单晶硅的十分之一,所以电阻也大幅降低,从而进一步减少电能损耗。同时,SiC的优越性能也大幅降低了功率器件的导通损耗以及开关损耗。

有着优异特性的碳化硅 高温操作

高温操作

以往温度升高时,电子会向导带转移,漏电流增加,导致无法正常操作。碳化硅的带隙约为单质硅的三倍,即使在高温时漏电流的增加也很少,可以确保高温操作的进行。

有着优异特性的碳化硅 高速的开关操作

高速的开关操作

碳化硅在利用强度很高的绝缘击穿电场降低电能损耗的同时,也容易实现耐高压,所以可以利用单晶硅无法使用的肖特基势垒二极管(SBD)(Schottky Barrier Diode)。由于SBD没有载流子累加,最终帮助实现高速的开关动作。

有着优异特性的碳化硅 优异的散热效果

优异的散热效果

碳化硅的热传导率约为单晶硅的三倍,有效提高了散热能力。

用途广泛的各类碳化硅功率模块

Application Product name Model Rating Connection States
Voltages[V] Current[A]
Industrial
equipment
Hybrid SiC-IPM PMH200CS1D060 600 200 6-in-1 Commercially available
PMH75-120-Sxxx* 1200 75 6-in-1 Sample available
Full SiC-IPM PMF75-120-Sxxx* Sample available
Full SiC Power Modules FMF400BX-24A 1200 400 4-in-1 Sample available
FMF800DX-24A 1200 800 2-in-1 Sample available
Hybrid SiC Power Modules for
High-frequency Switching
Applications
CMH100DY-24NFH 1200 100 2-in-1 Sample available
CMH150DY-24NFH 150
CMH200DU-24NFH 200
CMH300DU-24NFH 300
CMH400DU-24NFH 400
CMH600DU-24NFH 600
Large Hybrid SiC DIPIPMTM for PV Application PSH50YA2A6 600 50 4-in-1 Commercially available
Traction Hybrid SiC Power Modules CMH1200DC-34S 1700 1200 2-in-1 Commercially available
Home
appliances
Hybrid SiC DIPPFCTM PSH20L91A6-A 600 20Arms nterleaved Commercially available
Full SiC DIPPFCTM PSF20L91A6-A Commercially available

*Tentative No.

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