Compact DIPIPM
确保了与传统小型DIPIPM相同的绝缘距离的封装
与小型DIPIPM相比，底面积大幅缩小，同时确保相同的绝缘距离。实现-40℃的低温工作，支持寒冷地区的使用，推动空调设备设计灵活性提升以及环境负担减少的功率半导体模块
特征
- 由于配备RC-IGBT※1，底面积比小型DIPIPM系列减少约53%
- 通过高热导绝缘板实现散热和绝缘的转移模塑结构
- 实现比传统小型DIPIPM更小型化，从而节省逆变器电路板空间
- 通过配备用于臂短路保护的联锁功能，实现逆变器电路板设计
- 连续工作温度下限为 −40°C，适用于包括寒冷地区在内的广泛使用环境
- ※1：Reverse Conducting IGBT
DIPIPM、SOPIPM、SLIMDIP、DIPIPM+、DIPPFC、CSTBT是三菱电机株式会社的商标。
主要用途
- 家电
- 运动控制
- 风扇电机
阵容
VCES=600V
| IC (A) | 型号 |
|---|---|
| 30 | |
| 50 |
Featured Products
VCES=600V
| 系列 | Compact DIPIPM | |
|---|---|---|
| 额定电流 / 额定电压 | 30A、50A/600V | 20A、30A、50A/600V |
| 器件 | RC-IGBT | IGBT+FWD |
| 连续工作温度 Tjob | - 40 ~ 150℃ | -30 ~ 150℃ |
| 壳温 Tc | - 40 ~ 125℃ | -30 ~ 125℃ |
| 顶视照片 |  |  |
| 外形尺寸 (W x D x H) | 35.6 x 24.4 x 5.4mm | 52.5 x 31 x 5.6mm |
文档
对应产品
超小型DIPIPM
小容量事实标准封装
小型DIPIPM
1200V通用封装
关联页面的链接
FAQ
以下为常见问题的回答。
评估电路板