POWER DEVICES

• 2026/02/23
• 【2026年3月22日至26日，美国德克萨斯州】 我们将参加 "APEC 2026"。

• 2026/02/23
• 应用说明 "Comact DIPIPM" 已发布。

• 2026/02/23
• 新产品“FMF800E1C-66BEW”和“FMF800E3C-66BEW”已添加到“High Voltage SiC 产品页面”。

• 2026/02/23
• 新产品“CM750HG-130XB”已添加到“HVIGBT模块 X系列 std型 产品页面”。

• 2026/02/23
• 我们发布了一段介绍“新型 8 英寸 SiC 功率半导体工厂”的视频。

• 2026/02/23
• "可靠性信息"已更新了。

• 2026/01/20
• "SiC MOSFET 裸芯片产品页面”已更新。

• 2026/01/20
• "可靠性信息"已更新了。

• 2025/12/23
• [2026年1月，东京] 我们将参加 NEPCON JAPAN 2026 - POWER DEVICE & MODULE EXPO。

• 2025/12/23
• SiC功率器件 "Lecture Series" 内容已添加。

• 2025/11/21
• 我们新发布了 "SiC SLIMDIP系列" 产品页面，该系列产品采用 SLIMDIP 封装的 SiC 器件。

• 2025/11/21
• SiC功率器件 "Lecture Series" 内容已添加。

• 2025/11/21
• 展览会・活动页面已更新。

• 2025/10/23
• 我们在视频内容页面添加了以下视频：“Pioneering the Future with Semiconductors"。

• 2025/10/23
• SiC功率器件 "Lecture Series" 内容已添加。

• 2025/09/18
• 我们新发布了 "Comapct DIPIPM系列" 页面，其基底面积比传统的小型DIPIPM小得多。

• 2025/09/18
• SiC功率器件 "Lecture Series" 内容已添加。

• 2025/08/07
• 汽车用 SiC/Si 模块 "J3 系列" 的新页面已发布。

• 2025/08/07
• RC-IGBT 已添加到裸芯片页面。

• 2025/08/07
• SiC功率器件 "Lecture Series" 内容已添加。

• 2025/07/07
• HVIGBT模块页面已更新，并添加了新的产品阵容。

• 2025/07/07
• 新产品"RM450DG-130X", "RM600DG-130X" 已添加到二极管模块页面。

• 2025/07/07
• 展览会・活动页面已更新。

• 2025/07/07
• SiC功率器件 "Lecture Series" 内容已发布。

• 2026/01/14
• Mitsubishi Electric to Ship Samples of Four New Trench SiC-MOSFET Bare Dies for Power Semiconductors

• 2026/01/14
• Mechanism of Hydrogen-driven Free-electron Generation in Silicon Elucidated for First Time Ever

• 2025/12/02
• Mitsubishi Electric to Launch Two New XB Series HVIGBT Modules

• 2025/10/15
• Mitsubishi Electric to Collaborate with ITRI in Taiwan on Large Capacity Power-conversion Systems Using Power Semiconductors

• 2025/09/11
• Mitsubishi Electric to Ship Compact DIPIPM Series of Semiconductor Modules Samples

• 2025/06/10
• Mitsubishi Electric and GE Vernova to Strengthen Cooperation on Power Semiconductors for HVDC Transmission Systems

• 2025/05/28
• Mitsubishi Electric IR Day 2025

• 2025/04/15
• Mitsubishi Electric to Ship Full-SiC and Hybrid-SiC SLIMDIP Samples

• 2025/04/08
• Mitsubishi Electric to Ship Samples of XB Series HVIGBT Module

• 2025/01/30
• Mitsubishi Electric Joins Horizon Europe’s “FLAGCHIP” Project to Develop Technology for Monitoring Power Module Condition

• 2025/01/14
• Mitsubishi Electric to Ship Samples of LV100 1.2-kV IGBT Module for Industrial Use

• 2024/12/23
• Mitsubishi Electric to Ship Samples of S1-Series HVIGBT Module

• 2024/11/20
• Mitsubishi Electric's Power Device Works to Construct New Plant

• 2024/11/12
• Mitsubishi Electric to Ship Samples of SiC-MOSFET Bare Die for xEVs

• 2024/09/30
• Mitsubishi Electric Begins Supplying Power Semiconductor Chips Made from 12-inch Wafers for Semiconductor Module Assembly

• 2024/06/10
• Mitsubishi Electric Ships Two New SBD-embedded SiC-MOSFET Modules

• 2024/06/06
• Mitsubishi Electric to Launch Support Service for Accelerated System Development with LV100 Power Semiconductors

• 2024/05/29
• Mitsubishi Electric IR Day 2024

• 2024/03/26
• Mitsubishi Electric Sustainability Briefing

• 2024/01/23
• Mitsubishi Electric to Release J3-Series SiC and Si Power Module Samples