半导体·器件

通过创新和不断发展的
半导体・器件为实现“绿色转型(GX)” & “数字化转型(DX)”做出贡献

Power Devices

光器件

高速・大容量、光大功率、低功耗
信息网络的演变拓展未来

高频器件

高功率・高效率・小型化
高速・大容量无线通信系统的理想选择

半导体・器件视频

视频

为了更好的明天

- 电动汽车篇 -

用半导体创见未来

半导体・器件事业篇

TOPICS话题

Our Stories
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为了实现GX, 扩大SiC 功率器件事业
Our Stories Hefei CHINA 中国合肥工厂的一位系统工程师,谈论了功率半导体的吸引力和未来前景
满足各种电力电子设备需求的芯片!沟槽型SiC-MOSFET芯片
全新XB系列!4.5kV/1200A HVIGBT模块 增强防潮性能保障轨道交通车辆等稳定运行!
新产品 新款紧凑型DIPIPM系列!封装尺寸减少到现有产品的53%*,实现更紧凑的逆变器基板。*与公司传统的Mini DIPIPM Ver.7系列产品相比
新产品,首次推出用于数据中心光收发器的PD芯片! 800Gbps/1.6Tbps 光通信的200Gbps pin-PD芯片
新产品,新增了3.6-4.0GHz频段、输出功率16W的5G基站用GaN功率放大器模块!5G massive MIMO基站用GaN功率放大器模块
光器件产品目录已更新了

产品信息

通过包括“SiC”在内的创新功率器件,可实现突破性的高效电机控制和功率转换,为实现碳中和做出贡献

SiC功率器件

光器件

通过安装于大型数据中心,FTTH和5G基站等的各种通信设备,实现高速、大容量的光纤通信

光纤通信用光器件
投影仪用激光二极管

高频器件

为5G基站、卫星通信系统地球站(SATCOM)和商用便携式无线电系统等无线通信设备的高可靠性、小型化和节能做出贡献

GaN高频器件
高频硅器件